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帖子 基于深度學(xué)習(xí)的電阻抗、電磁與電容層析成像方法研究
支持深度學(xué)習(xí):RBF, CNN, ResNet, U-Net,GAN, VAE等7. 可做硬件實(shí)物,軟件可視化和臨床分析8. 應(yīng)用領(lǐng)域:心肺功能、手勢(shì)識(shí)別、無(wú)損檢測(cè)最后,有相關(guān)需求歡迎通過(guò)公眾號(hào)“320科技工作室”與我們聯(lián)絡(luò)。
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320科技工作室 ??? 7月前
基于深度學(xué)習(xí)的電阻抗、電磁與電容層析成像方法研究
帖子 美國(guó)押注3D封裝,為芯片未來(lái)做準(zhǔn)備
這種融合的封裝系統(tǒng) (SoP) 模塊將通過(guò)短距離、大規(guī)模并行 (Cu) 互連使用 2.5D 和 3D 連接互連芯片,用于使用超越 CMOS 器件的數(shù)字通信、用于射頻的嵌入式 III-V 裸片(腔內(nèi)裸片)放大器、使用硅光子學(xué) (PIC) 的 SerDes 模塊中的光子互連、具有連接到嵌入式無(wú)源器件的 GaN 功率 FET 的開關(guān)穩(wěn)壓器、天線陣列 (FEM) 和全方位的熱管理解決方案等等。
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平頭叔 ??? 4年前
美國(guó)押注3D封裝,為芯片未來(lái)做準(zhǔn)備
帖子 報(bào)名倒計(jì)時(shí) | 2026電力電子技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)
為此本次分享結(jié)合有限元后處理與雙分支深度學(xué)習(xí),提出FEM-DL耦合方法,融合局域場(chǎng)信息實(shí)現(xiàn)復(fù)雜磁件損耗精準(zhǔn)預(yù)測(cè),有效結(jié)合仿真與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)優(yōu)勢(shì),預(yù)測(cè)效果良好。
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Ansys中國(guó) ??? 28天前
報(bào)名倒計(jì)時(shí) | 2026電力電子技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)
帖子 AI賦能電子散熱設(shè)計(jì),迅速識(shí)別熱風(fēng)險(xiǎn),實(shí)現(xiàn)散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化(內(nèi)含干貨直播)
</p><blockquote><strong>BAE系統(tǒng)公司</strong></blockquote><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;“Celsius Studio 通過(guò) BAE Systems 的定制 GaN PDK 與 Cadence AWR Microwave Office IC 設(shè)計(jì)平臺(tái)無(wú)縫集成,能夠在整個(gè) MMIC 設(shè)計(jì)周期內(nèi)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的熱分析,提高了設(shè)計(jì)一次性成功的概率
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
AI賦能電子散熱設(shè)計(jì),迅速識(shí)別熱風(fēng)險(xiǎn),實(shí)現(xiàn)散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化(內(nèi)含干貨直播)
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